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第三代
半导体测试家族
Third generation semiconductor testing family
分类
联动科技成功参展SEMICON CHINA 2016


2016年3月15-17日,联动科技在为期三天的面向全球半导体同行的旗舰展会SEMICON上,向新老客户展示了公司目前在半导体IC集成电路和Discete测试系统,激光打标系统和视像检测系统类的最新产品。包括:QT-8200/8100模拟数字混合信号IC测试系统;QT-6166C1S高速测试系统(内置LCR模组);综合测试平台(RG/雪崩/热阻/DC);视像定位打标机等。



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